In der Regel können Mensch schlecht die Zukunft voraussagen. Doch hier gebe ich eine Vorhersage, auf die sich voll verlassen können: elektronische Schaltungen werden fortlaufend kleiner, smarter, noch dichter bestückt und geben auch noch mehr Wärme ab. Wesentlich höhere Verarbeitungsleistungen und viele innovative Features in den mobilen Geräten werden durch die hohe Integration der modernen…
Rehm Thermal Systems und Apros Consulting Die elektronische Baugruppenfertigung hat durch die Weiterentwicklung von Reflow-Konvektionslötanlagen einen enormen Sprung nach vorn gemacht. Auf Grund der zunehmenden Komplexität der Baugruppen, Schmelzpunkt des Lotes und erlaubten Prozesstemperaturen der Bauteile, sind Konvektionsanlagen aber nicht immer das erste Mittel der Wahl. Für die Entwickler geht es stetig weiter. Konsequent wird…
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