Whitepaper. MID Technologie und Dampfphase beim Vakuumlöten
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Whitepaper. MID Technologie und Dampfphase beim Vakuumlöten

Was bietet Löten mit Vakuumprofilen? – Teil 3 Nachdem in Teil 1 und Teil 2 der Einfluss von Aperturvariationen und Vakuum auf die Voidanzahl und den Voidgehalt bei BTC Bauteilen (Bottom Terminated Components) beschrieben wurde, wird im dritten Teil ein weiterer Vorteil des gezielten Einsatzes von Vakuum aufgezeigt. Durch die gleichmäßige Verteilung des Dampfes im…

Weiterentwicklung. Continental Automotive Systems setzt auf neues Produktionsequipment
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Weiterentwicklung. Continental Automotive Systems setzt auf neues Produktionsequipment

Qualitätssteigerung mit Kosteneinsparung Continental Automotive Systems fertigt Fahrtenschreiber für LKW‘s Die Continental AG gehört mit einem Umsatz von 33,3 Milliarden Euro im Jahr 2013 weltweit zu den führenden Automobilzulieferern. Als Anbieter von Bremssystemen, Systemen und Komponenten für Antriebe und Fahrwerk, Instrumentierung, Infotainment-Lösungen, Fahrzeugelektronik, Reifen und technischen Elastomerprodukten trägt Continental zu mehr Fahrsicherheit und zum globalen…

PR und Event. Gesundheitstag in Reutlingen
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PR und Event. Gesundheitstag in Reutlingen

Wir sind dabei- Informationstag  23.04.2014 zu den Themen: Gesundheit, Fitness, Wohlbefinden, Ernährung, und vieles mehr. Ein umfangreiches Programm von Vorträgen, Workshops, Gesundheitsinformationen und physiotherapeutischer Sprechstunde erwartet Sie von 07:00 bis 22:00 Uhr . Viele spannende und renommierte Gesundheits-Partner sind an diesem Tag mit dabei. Auch das Gesundheitsforum Eningen und APROS Consulting & Services ist mit…

Löttechnik Analyse- Vakuumloeten Whitepaper
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Löttechnik Analyse- Vakuumloeten Whitepaper

Was bietet Löten mit Vakuumprofilen? – Teil 2 Nachdem im ersten Teil der Einstieg in das Thema Löten mit Vakuumprofilen gefunden wurde, folgt nun im zweiten Teil eine Vertiefung und die Diskussion der erzielten Lötergebnisse. In der Abbildung 1 wird das Gesamtlayout des Testboards gezeigt, wobei in dieser Auswertung nur die Bauteile mit Masseanschlüssen zu…

Nota de Prensa –  La soldadura con perfiles de vacío
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Nota de Prensa – La soldadura con perfiles de vacío

¿Qué ofrece la soldadura con perfiles de vacío? En el ámbito de la fabricación de componentes electrónicos, la demanda por unos puntos de soldadura sin huecos es cada vez mayor, es decir, una reducción o eliminación de espacios vacíos en la técnica de unión entre las conexiones de los componentes y las placas de contacto….

Innovation . PILL GmbH Blackhole Prozess in der Leiterplattenherstellung
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Innovation . PILL GmbH Blackhole Prozess in der Leiterplattenherstellung

„Es gibt nichts Gutes, außer man tut es.“ Eine immerwährende Wahrheit, wie schon Erich Kästner wusste. Um den steigenden Marktanforderungen besser begegnen zu können hat die Becker & Müller Schaltungsdruck GmbH aus Steinach im Kinzigtal in der Nähe von Offenburg in eine neue PILL-Anlage für das Direktmetallisierungsverfahren BlackHole HT investiert. Mit dieser neuen Anlage lassen…

Strategie. Nachhaltigkeit – Holger Genkinger GmbH
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Strategie. Nachhaltigkeit – Holger Genkinger GmbH

Der Nachhaltigkeit verpflichtet – dass Nachhaltigkeit nicht nur ein Lippenbekenntnis ist, beweist Holger Genkinger mit seinem ‚Bettwaren-Shop‘ seit vielen Jahren. Lieferanten und Produzenten nachhaltiger Produkte stehen bei ihm schon lang auf dem Portfolio. Was Discounter-Ketten nun medienwirksam anfangen ist bei Genkinger seit Jahren Strategie. Und das Thema beschränkt sich nicht nur auf Lieferanten und vertriebene…

Press Release – The benefits of soldering with vacuum profiles
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Press Release – The benefits of soldering with vacuum profiles

What are the benefits of soldering with vacuum profiles? Requirements for void-free solder joints are continuously increasing in the field of electronics manufacturing, i.e. the reduction or elimination of cavities in the connection technology used between component connectors and connector pads. New challenges evolve on a daily basis due to the relentless introduction of new…

Média – Brasage avec des profils de vide
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Média – Brasage avec des profils de vide

Qu’offre le brasage avec des profils de vide ? Dans le domaine de la fabrication électronique, les exigences concernant l’absence de Voids, c’est-à-dire une diminution ou élimination de cavités créées entre les connexions des composants et les plots de connexion, augmentent sans cesse dans la connectique. Les variantes constamment nouvelles des Bottom Terminated Components (BTC) constituent…

Ende des Inhalts

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